晶合集成(688249)是环球液晶面板驱动芯片代工龙头，于2015年5月树立，要紧从事12英寸晶圆代工交易，要紧代工产物为显示驱动芯片，其被广博操纵于液晶面板范围，包含电视、显示屏、札记本电脑、平板电脑、手机、智能穿着摆设等产物中，得到了稠密境表里出名芯片安排公司和终端产物公司的承认。目前公司DDIC代工份额连续擢升，同时CIS、MCU、PMIC等其他工艺平台连续拓展，公司2022年正在液晶面板驱动芯片代工范围市占率环球第一，成为中国大陆地域第三大晶圆代工企业。另日希望依托合肥汽车、面板等上风家当，阐明家当集群效应，打形成为中国最优越的集成电途专业创设公司之一【价钱涌现】晶关集成：环球DDIC芯片代工龙头迈入新征程。近年来完毕事迹的迅疾延长，开业收入由2018年的2.18亿元延长至2022年的100.51亿元，CAGR为160.7%。

　　显示面板是完毕新闻显示的要紧部件，被广博操纵于显示器、电视迈进、智高手机、札记本电脑、平板电脑、汽车等范围。跟着环球终端需求的连续推广，遵循Frost&Sullivan的统计，2015年至2020年，依照产量口径，环球显示面板行业墟市界限从1.72亿平方米延长至2.42亿平方米，年均复合延长率为7.1%。跟着显示面板技巧兴盛和下游需求的延长，估计2024年环球显示面板墟市界限将抵达2.74亿平方米迈进，中国大陆显示面板墟市界限将抵达1.17亿平方米。

　　DDIC景气苏醒期近，陪伴面板家当链向中国大陆地域蜕变，国产替换加快饱动。DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板弗成或缺的要紧构成局限，位于显示面板的主电途和掌管电途之间，通过对电位信号特质(如相位、峰值、频率等)的调度与掌管，杀青对驱动电场的创立与掌管，进而完毕面板新闻显示。遵循公然新闻披露，中国大陆DDIC墟市界限从2017年的118.3亿元延长至2022年的368.2亿元，估计另日跟着OLED范围及车载范围操纵需求的延长，墟市界限将进一步伸张。从面板组织来分，2020年，大尺寸DDIC占DDIC总需求的70%以上，为DDIC需求量最大的终端面板产物。

　　公司是国内第三大晶圆代工场，正在中央产物显示驱动芯片范围处于环球当先身分。公司珍重技巧改进与工艺研发，创立了完满的研发改进编造，打造了一支体会丰裕、努力专业的研发团队，搭筑了150nm、110nm、90nm、55nm等造程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等范围。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技巧技能。

　　公司短期稼动率擢升将启发红利技能清楚修复，造程工艺冲破帮力远期发展。短期来看，公司所处晶圆代工属于模范的重资产行业，景气下行周期后台下，折旧及人为本钱将主要腐蚀公司红利技能，2023年一季度公司归母净利润为-3.31亿元，目前DDIC行业去库存根基杀青，跟着行业补库存及后续需求渐渐回升，稼动率擢升将启发公司红利技能明显修复。持久来看，公司研发技能较强，55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)已完毕大界限量产、40nm高压OLED平台技巧开拓博得巨大成绩，公司行为环球液晶面板驱动芯片代工龙头，将明显受益于面板家当链蜕变机会;公司也正在不停拓展新工艺平台，另日依托合肥显示面板及汽车等上风家当，希望连续擢升代工份额。

　　华创证券表现，行业景气苏醒期近，面板家当链向中国大陆地域的蜕变经过连续饱动，公司深耕DDIC工艺平台晶圆代工交易，同时CIS、MCU、PMIC等工艺平台开展利市，新造程及新工艺平台拓展希望翻开远期发展空间。估计公司2023-2025年归母净利润为5.31亿元、17.50亿元、27.00亿元，商酌到晶圆代工企业的红利技能震荡较大，选用PB估值法，参考行业可比公司估值，赐与公司2023年2.8倍PB估值迈进，对应主意价32.6元/股，初次掩盖赐与“强推”评级。

　　西南证券表现，公司存身于晶圆代工范围，踊跃拓展逻辑等技巧平台，连续巩固研发贮备持久动能，55nmTDDI产物完毕大界限量产，进一步巩固拓宽墟市的竞赛力。公司车用110nm显示驱动芯片已通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成牢靠性测试，加疾促进公司产物向汽车墟市范围拓展。估计公司2023-2025年归母净利润差异为5.0亿元、14.9亿元、25.3亿元。商酌公司行为DDIC代工龙头企业，希望率先受益于显示面板终端摆设需求修复带来的墟市扩容，赐与公司2024年30倍PE估值，对应主意价22.2元/股，初次掩盖予以“买入”评级。

　　惠誉评级将信用挂钩单子（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　近期的均匀本钱为17.19元。该股资金方面呈流出形态，投资者请审慎投资。该公司运营景遇尚可，无数机构以为该股持久投资价格较高，投资者可巩固眷注。

　　限售解禁：解禁7.972亿股(估计值)，占总股本比例39.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据遵循通告推理而来，实质情景以上市公司通告为准)

　　限售解禁：解禁2216万股(估计值)，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据遵循通告推理而来，实质情景以上市公司通告为准)

　　限售解禁：解禁1003万股(估计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发政策配售股份。(本次数据遵循通告推理而来，实质情景以上市公司通告为准)

　　限售解禁：解禁8.012亿股(估计值)，占总股本比例39.94%，股份类型：首发原股东限售股份,首发政策配售股份。(本次数据遵循通告推理而来，实质情景以上市公司通告为准)

　　限售解禁：解禁2678万股(估计值)，占总股本比例1.33%，股份类型：首发平常股份。(本次数据遵循通告推理而来，实质情景以上市公司通告为准)

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